崇誠電子:
QB2C (Intel Core i3 Mobile i3-2370M)
| 基本信息 | |
| 類型 | CPU / Microprocessor |
| 系列 | Intel Core i3 Mobile |
| 處理器編號 | i3-2370M |
| 部件號 | FF8062700996006 |
| 頻率 (GHz) | 2.4 |
| 時鐘倍頻器 | 24 |
| 封裝 類型 | 988-pin micro-FCPGA |
| Socket 類型 | Socket G2 (rPGA988B) |
| 架構 / 微體系結構 / Other | |
| CPUID | 0206A7h |
| 步進 | D2 |
| 處理器內核 | Sandy Bridge |
| 制造技術（微米） | 0.032 |
| 處理器多核數(shù)量 | 2 |
| L2 緩存大小 (KB) | 512 |
| L3 緩存大小 (MB) | 3 |
| 特征 | AVX EM64T technology Hyper-Threading technology MMX SSE SSE2 SSE3 SSE4 Virtualization technology |
| 熱設計功耗 (Watt) | 35 |
| Notes on sSpec QB2C | |
| Engineering sample. According to other sources the processor has J1 stepping | |
 如果你對我們的這款筆記本cpu QB2C感興趣： 1，拔打我們的銷售熱線，查詢實時庫存數(shù)量 2，與我們銷售人員溝通采購數(shù)量及價格。 3，溝通交貨方式及付款方式。 如果你有這款intel cpu QB2C想出售： 1，拔打我們的采購熱線，并將產品QB2C實拍圖片發(fā)至[email protected] 2，溝通價格及付款交貨方式。 如何保護好你的芯片。 1，為避免芯片外觀損壞。首先要輕拿輕放，避免芯片因磕碰而產生刮痕，甚至損壞，可以用紙巾一片一片包起來， 切勿將芯片直接放一起，這樣芯片間容易磕碰造成芯片表面損壞。芯片錫球很軟，避免芯片直接受重壓變形，折斷。 2，防潮:芯片的錫球很容易氧化，所以防潮是很重要的。請將芯片置于干燥陰涼處。 3，防靜電:芯片是高精密產品，里面的電路復雜而且靠得很近， 上萬付的人體靜電很容易將芯片原來的電路擊穿， 造成無法修復的損壞，所以在中國秋冬拿芯片前做好防靜電措施。 | ||
| 銷售熱線 | ||
| 聯(lián)系人 | 電話 | 郵箱 |
|---|---|---|
| Cellr | 15986663416 | [email protected] |
| Firm | 15986663422 | [email protected] |
| Gezi | 13510065839 | [email protected] |
| 采購熱線 | ||
| 聯(lián)系人 | 電話 | 郵箱 |
| Ridy | 15986663409 | [email protected] |
| 0755-82928539 | ||
其它推薦: QB2C QB2B Q4NF Q4NB Q4N7 Q4N4 Q4E1 Q4CR Q4CQ
